Gyártósor 3D nyomtatásra alkalmas LDS-filamenteket mutatott be az Ensinger

3D nyomtatásra alkalmas LDS-filamenteket mutatott be az Ensinger

autopro.hu | 2020.01.16 10:01

3D nyomtatásra alkalmas LDS-filamenteket mutatott be az Ensinger

Az Ensinger német műanyagfeldolgozó vállalat újabb innovatív megközelítést mutatott be az LDS-anyagokkal kapcsolatban, a cég újonnan kifejlesztett, MID adalékanyag-előállítására szolgáló filamentjeit a düsseldorfi K 2019 vásáron ismertette.

Hirdetés

A nagyszabású düsseldorfi kiállításon, a K 2019-en mutatták be az Ensinger újonnan kifejlesztett, vezetőképes szerkezetekkel ellátott, 3D-s mikroalkatrészek adalékanyag-előállítására szolgáló filamenteket.

Kiváló minőségű műanyagokból készült MID-ek: hőálló és hővezető

A 3D áramköri hordozók (Moulded Interconnect Devices, MID) iránti kereslet nem csak az elektronikai iparban növekszik. Az ipari automatizálás, a telekommunikáció, az űrkutatás, valamint az orvosi technológia területén egyedileg alakítható, kiemelkedő termikus mérettartással jellemezhető vezetőképes mikroalkatrészekre is szükség van. Ez a technológia lehetővé teszi a vállalatok számára, hogy kisebb, könnyebb és költséghatékonyabb alkatrészeket fejlesszenek ki, mint ami a hagyományos áramköri lapokkal lehetséges lenne.

Az LPKF Laser & Electronics céggel folytatott szoros együttműködés keretében az Ensinger évek óta fejleszt hőre lágyuló összetevőket az LDS technológiához. Az előállítási lépések sorozatával vezetőképes nyomvonalhálózatok hozhatók létre háromdimenziós műanyag alkatrészeken: a lézerrel aktiválható adalékanyagot tartalmazó polimerek öntésével műanyag hordozókat formáznak, általában fröccsöntéssel. A vezetőképes nyomvonalhálózatokat egy lézersugár hatásának teszik ki, amely aktiválja az adalékanyagot ezekben a szakaszokban. Az élesen meghatározott kontúrok menti erős tapadás kialakításához a vezetőképes nyomvonalhálózatokat horganyfürdőbe merítik.

Új TECACOMP LDS összetevők adalékanyagok gyártásához

Az Ensinger újonnan kifejlesztett, MID-ek adalékanyag-előállítására szolgáló filamenteket mutatott be. Az LDS-adalékanyagokkal ellátott poliéter-éter-keton (PEEK) alapú filamentek jó eredményeket mutattak a bevezető ügyfélprojektek során, melyeket egy antennagyártóval folytattak: A Hahn-Schickard Microsystems Engineering Intézet megerősítette, hogy az alkalmazott technológiából eredő nagyobb érdesség ellenére a fémmel való bevonás és a finom kialakítás értékei a szabványos anyagokhoz hasonlíthatóak.

„Az ügyfelek gyakran attól tartanak, hogy a termelésnek a komplex LDS-technológiára való átállítása munka- és költségigényes. Az Ensinger új filamentjeinek köszönhetően ez az akadály nagy mértékben elhárult. 3D nyomtató segítségével gyorsan és egyszerűen előállíthatók olyan funkcionális szemléltetőeszközök, melyekkel ellenőrizhető az egyes alkatrészek működése, így nem szükséges egy fröccsöntő eszközbe befektetni” - mondta Thomas Wallner, az Ensinger Sales & Marketing for Compounds részlegének vezetője. „A teljes értékláncban szerzett tapasztalataink alapján nyújtunk támogatást és tanácsadást az ügyfeleknek, és nemcsak az összetevők fejlesztésében segítünk, hanem a fröccsöntési vagy lézerparaméterek kiválasztásában is. A háromdimenziós áramköri hordozók teljes gyártási folyamatának felállítását követően az ügyfelek akár a termelési költségek 50 százalékát megtakaríthatják. A felmerülő költségek ezután megtérülnek.”

TECACOMP LDS összetevők fröccsöntéshez

A düsseldorfi vásáron az Ensinger újabb innovatív megközelítést mutatott be az LDS-anyagokkal kapcsolatban. A poliéter-éter-keton (PEEK) vagy folyadékkristályos polimer (LCP) alapú TECACOMP LDS fehér összetevők a fehér adalékanyagoknak köszönhetően nagyon világos színű áramköri hordozók előállítását, valamint rézalap nélküli LDS-strukturálást tesznek lehetővé.

Az Ensinger az egyetlen műanyagfeldolgozó világszerte, mely PEEK alapanyagot nyújt az LPKF Laser & Electronics AG által jóváhagyott LDS-folyamathoz. A magas színvonalú polimer 300 Celsius fokig terjedő termikus mérettartásával is kiemelkedik. Nagyon jó hegvonali szilárdsággal, jó tapadási szilárdsággal és jó kémiai ellenállósággal is rendelkezik. Ezenkívül folyamatos kötés is lehetséges. A TECACOMP PEEK LDS-anyag fontos alkalmazási területei az árnyékolási és biztonságtechnikai alkalmazások.

A TECACOMP LCP LDS-összetevő különösen alkalmas nagyon kis falvastagságú alkatrészekhez. Az LCP folyadékkristályos anyag nagyon jó mérettartással és merevséggel jellemezhető. Ezenkívül a műanyag jó kémiai és égésgátló tulajdonságokkal rendelkezik. A célágazatok az elektrotechnika, a LED-fénytechnika, a gépipar és az autóipar.

Kiemelt Partnereink