Álláshirdetések
Events / Courses
Legfrissebb híreink
Számos újítással készül az idei szezonra a BME Formula Racing Team
2024.04.25 16:20
Ellentmondásosak a számok az abroncs-értékesítésben Európában
2024.04.25 15:23
Rekordot döntött a Toyota
2024.04.25 13:23
Hússzorosára nő a hazai ipar energiatárolói kapacitása
2024.04.25 12:22Autopro Blog
Autopro a Facebookon
Galériáink
Új gépek tehetik olcsóbbá az e-autók chipjeinek előállítását
A VIISta® 900 3D ionimplantációs rendszer. | Fotó: Applied Materials Press Releases
A chipgyártó berendezéseket tervező amerikai Applied Materials kettő olyan eszközzel állt elő, amik lehetővé fogják tenni az elektromos autókban használt szilícium-karbidalapú mikrochipek gyorsabb és költséghatékonyabb előállítását.
A szilícium-karbid félvezetők iránti igény folyamatosan növekszik, mivel az akkumulátorból nyert elektromosságot nagy hatékonysággal konvertálják nyomatékká, javítva a villanyhajtású járművek teljesítményét és hatótávolságát.
Az amerikai vállalat olyan berendezésekkel állt elő, amikkel az eddig alkalmazott 150 milliméter átmérőjűek helyett, már 200 milliméteres szilícium-karbid félvezető lapkákat is meg lehet munkálni. Az átmérő 25 százalékos növelése azt jelenti, hogy egy szeletből mintegy kétszer annyi chip készíthető.
A szilíciummal összevetve keményebb szilícium-karbid olyan természetes anyaghibákkal rendelkezik, melyek az elektromos teljesítmény és a megbízhatóság romlásához vezethetnek. Ezekből következik, hogy a belőle készült félvezető lapkák megmunkálásához, és rajtuk az áramköröknek a kristályszerkezet minimális károsítása melletti kialakításához fejlett technológiákra van szükség.
Ötvenszer simább felszín
Az Applied egyik berendezése, ami lehetővé teszi ezen technológiák 200 milliméteres lapkákon alkalmazását, egy új, kémiai-mechanikai polírozásra szolgáló rendszer.
A szilícium-karbid lapkák felszínének megmunkálása kritikus fontosságú, mivel a felszíni hibák az alsóbb rétegekben is megjelennek. A nagyobb lapkák kezeléséhez az Applied kifejlesztette a Mirra® Durum™ rendszerét, ami integrálja a polírozást, a mérést, a tisztítást és a szárítást. Az új berendezéssel ötvenszer simább felszín készíthető, mint a szilícium-karbid mechanikus megmunkálásával.
Az Applied Materials Mirra® Durum™ rendszere egy félvezető lapka megmunkálása közben. | Fotó: Applied Materials Press Releases
Ép marad a kristályszerkezet
Az Applied másik berendezése, a VIISta® 900 3D, ionimplantációra szolgál. A művelet során különböző adalékanyagok ionjait juttatják célzottan a félvezető lapka felszínére, az így kialakított áramkörökkel szabályozva az elektromos áram irányát. A szilícium-karbid keménysége nehézzé teszi az ionok pontos célba juttatását a kristályszerkezet teljesítménycsökkentő károsodásának minimalizálása mellett. Az Applied ígérete szerint, új berendezése minimális károkozással, valamint a szobahőmérsékleti implantációval összevetve több mint negyvenszer kisebb ellenállást eredményezve implantálja az ionokat.
„A számítógépes forradalom táplálása érdekében a chipgyártók egyre nagyobb és nagyobb méretű lapkákra váltottak, drasztikusan növelve chiptermelésüket” – fogalmazott Sundar Ramamurthy, az Applied Materials Csoport alelnöke. „Ma egy új forradalom korai szakaszában vagyunk” – folytatta, hozzátéve, hogy mindez az ő technológiájuk segítségével valósul meg.
